简历编号:N1245993

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李先生刚刚活跃
男|24岁|本科|应届生工作经验
现居:小榄镇
求职意向
  • 工作类型:

    全职

  • 期望地区:

    深圳市宝安区+中山市石岐区

  • 期望职业:

    电子软件开发+嵌入式软件开发+嵌入式硬件开发+单片机

  • 求职状态:

    目前正在找工作

  • 到岗时间:

    面谈

教育经历
  • 2022/9-2026/7
  • 本科|电子科技大学中山学院|电子信息科学类
工作经历
  • 2026/1-至今
  • 软件助理工程师|研发部

    奥博工业机器人(中山)有限公司|工业自动化

    工作描述:183工业机器人动作调试:根据需求,参与多台工业机器人运动程序的编写与现场调试,完成运动
    动轨迹规划与点位示教;排查运动过程中位置偏差、交互信号异常等问题,通过编写运动指令,
    确保机器人安全运行,动作精度与运行节拍满足产线要求。 
    183产品使用说明书编写:协助编写工业机器人及配套控制设备的产品使用说明书,梳理产品功能
    流程、技术参数与安全注意事项,将复杂调试操作转化为清晰的图文步骤说明;配合研发团队
    校验技术参数准确性,提升文档的专业性与用户可操作性。 
    183测试验证与跨部门协作:参与产品出厂前的功能测试与联调验证环节,记录调试数据并跟踪缺
    陷整改闭环;与研发、生产部门保持紧密沟通,反馈现场调试中的技术问题,协助推动问题定
    位与方案优化。

项目经验
  • 2024/8-2024/9
  • 单片机开发板焊接与调试|焊接与调试

    项目描述:? 根据要求完成基于 AT89C5A60S2 的单片机开发板的焊接与调试,掌握贴片与直插原件焊接工
    艺,确保板卡功能正常;独立完成开发板上所有元器件的焊接(含 0603 贴片电容电阻,SOIC
    粉装芯片); 
    ? 采用“先贴片后直插,先小后大”的焊接顺序,使用恒温电烙铁焊接贴片元器件。通过拖焊方
    式提升 SOIC 封装芯片的焊接效率;焊接后使用万用表检查是否存在短路,检查焊点质量排查
    出处虚焊问题并补焊; 
    ? 焊接完成后进行程序烧录测试,发现下载器无法读取芯片,通过排查后发现是CH340芯片存在
    批次质量问题,使用热风枪拆卸芯片并补焊后测试全部功能正常。

  • 2024/10-2024/12
  • 简易电子钟设计|技术负责人

    项目描述:? 独立设计具备时间显示、手动核准和闹钟功能的电子钟,验证单片机时序控制能力;完成硬件
    电路设计、驱动程序编写及实物调试,确保时间精度与显示稳定性; 
    ? 以 STC12C5A60S2 为核心,搭载 DS1302 时钟模块、LCD1602 显示模块及按键校准电路;用 
    C 语言编写 DS1302 读写函数,通过定时器中断实现 1s 刷新周期,编写按键消抖逻辑; 
    ? 对比示波器测量的晶振频率,微调延时函数参数,将日误差从 ±5 秒降至 ±1 秒,时间显示清
    晰,按键调节反应灵敏。

  • 2025/6-2025/9
  • 智能书桌控制系统|技术负责人

    项目描述:? 独立设计集多功能于一体的智能控制系统,兼容多种传感器与执行器,解决书桌照明、环境监
    测与高度调节的联动需求;负责整体方案设计、硬件电路搭建、嵌入式软件开发及系统调试; 
    ? 采用 STM32F103C8T6 为主控,集成 DHT10 温湿度传感器、BH1750 光照传感器、超声波模
    块、步进电机及蓝牙模块(HC-05),用 C 语言基于标准库编写各模块驱动程序; 
    ? 实现温湿度与光照强度实时检测,集成实体按键与蓝牙双重控制;联动光强检测与照明系统,
    实现亮度低时自动开灯、亮度高时关灯;使用超声波测距实现坐姿提醒功能。

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